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集成电路应用

分类:电子期刊 时间:2018-10-10 10:02 人气:1113

集成电路应用杂志属于电子核心科技期刊

集成电路应用

北大核心
期刊周期:月刊
期刊级别:北大核心
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司

集成电路应用杂志介绍

  《集成电路应用》简介

  《集成电路应用》(月刊)创刊于1984年,杂志面向电子系统制造企业与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。我们希望通过深入分析先进的电子技术与创新设计理念,帮助读者了解市场动向,把握产业发展趋势,实现创新系统设计,为电子制造商制定企业发展战略、产品定位和技术与供应商选择策略提供参考。本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志,更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。《集成电路应用》主管单位:中国电子信息产业集团有限公司,主办单位:上海贝岭股份有限公司,国内统一刊号:31-1325/TN,国际标准刊号:1674-2583

  《集成电路应用》杂志坚持科学性、先进性、导向性和实用型相统一的原则,报道电炉、工业炉及有关工业加热方面的科研成果和新技术、新材料、新设备、新工艺信息。本刊以马列主义、毛泽东思想、邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,全面贯彻党的教育方针和“双百方针”,理论联系实际,开展教育科学研究和学科基础理论研究,交流科技成果,促进学院教学、科研工作的发展,为教育改革和社会主义现代化建设做出贡献。

  《集成电路应用》收录情况

  国家新闻出版总署收录 中国知网、维普中文期刊网、万方期刊数据库、龙源期刊网收录

  《集成电路应用》影响因子:

  截止2014年万方:影响因子:0.126;总被引频次:69

  《集成电路应用》栏目设置

  电路原理与应用、仪器·仪表、通信·音视、电路集锦、研究报告、文献综述、简报、专题研究

  《集成电路应用》投稿须知

  1.文稿应具备学术性、专业性、创新性、科学性,务求主题突出、论据充分、文字精炼、数据可靠,有较高的学术水平、专业水平和实用价值。

  2.文稿的篇幅(含摘要、图、表、参号文献等)不超过7000字。

  3.文稿结构一般为题名、作者姓名、单位(邮编)、摘要、关键词、中图分类号、引言、正文、参考文献以及上述各项的英文译文。

  4.中文题名不得超过20字,英文题名实词不得超过10个。中文摘要应在150-250字,关健词3-8个。摘要必须拥有与论文同等量的主要信息,包括目的、方法、结果、结论等四要素。以提供梗概为目的,不对文稿内容做评论,同时尽量避免特殊字符或数学表达式。

  5.请在首页页脚注明基金项目和作者简介。凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿,请提供基金的标准名称和编号。作者简介包括出生年月日、性别、职称、学位、主要研究与关注方向。

  6.文稿中所有物理量和单位的用法请参照GB3100-3102-1993。常数、英文缩写、数字运算符号和函数符号采用正体,变量采用斜体,矢量和矩阵采用黑斜体,集合符号采用黑正体。

  7.文稿中图表应精选。图表中字符和数据应准确无误,且与正文一致。图表题和图表注释需采用中文,图形需为黑白,图中横纵坐标均需表明量和单位,计量单位务必符合国家颁布的最新标准和规定。

  8.参考文献的著录规则请参照国家标准GB/T7714-2005。参考文献应采用公开发表的文献。参考文献列表按文献在正文中引用的先后顺序排列。

  9.文稿内容不得涉密,并请作者提供本单位保密部门出具的保密审查证明。请勿一稿多投,否则责任自负。本刊对文稿有修改权,所发表文章版权归编辑部所有。文稿一经发表,编辑部将随即赠送当期杂志,并按有关规定支付稿酬。

  10.来稿请用E-mail投稿,文稿须为WORD格式;请提供作者简介和详细通信地址、邮政编码、联系电话、手机及E-mail地址。请自留底稿,来稿一律不退。

  《集成电路应用》杂志2016 年06期优秀论文目录:

  打造世界级芯云科技产业巨头 …………………………………………赵伟国;

  中国制造2025与集成电路产业创新发展………………………………………… 刁石京;

  中电华大电子获得北斗卫星导航应用推进创新贡献奖…………………………………………

  探讨集成电路产业发展的政府支持………………………………………… 陶金龙;

  2015年全球半导体晶圆产能与设备材料分析………………………………………… 王龙兴;

  推动集成电路产业 重点突破和整体提升 …………………………………………丁文武;

  中国集成电路设计企业发展思路 …………………………………………钱国良;

  6500V超高压、大电流IGBT芯片的工艺研究………………………………………… 周卫平;刘建华;张栋;

  半导体制程工艺中高温氮气退火缺陷的产生及预防 …………………………………………刘继广;

  首届“唐辉电子”杯中国智能仪器仪表设计大赛颁奖…………………………………………

  针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性…………………………………………王博文;王杰;

  台积电7nm、10nm制程领先试产…………………………………………

  华为海思的光通信芯片…………………………………………

  华大半导体推出集成超低功耗MCU技术的智能水表解决方案…………………………………………

  投稿论文:中国集成电路设计企业发展思路

  【摘要】:信息通信技术ICT产业的发展早期以设备联接为主,现在进入融合阶段,接着就是智能化的阶段。中国集成电路产业第一重要是国家信息安全的要求,我们国家要有自主可靠、安全可控的产品来支撑。集成电路是大唐集团的核心产业,大唐"十三五"期间依托"集成电路+"这项战略,面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网这些领域,提供自主、安全的产品和应用解决方案。

  【关键词】: 集成电路 汽车电子 物联网 大唐通信

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