《印制电路信息》PCB行业职称论文

　　印制电路信息杂志社简介

　　《印制电路信息》为综合性技术月刊，在国内外公开发行，技术新、范围广、版面新颖，拥有广大读者群，适合于印制电路各层次的从业人士。

　　《印制电路信息》(月刊)创刊于1993年，由中国印制电路行业协会主办。 本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

　　印制电路信息杂志栏目设置

　　综述与评述、铜箔与基材、孔化与电镀、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三废处理、词汇

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　　印制电路信息杂志最新目录

　　PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究刘飞;张伦强;唐甲林;罗小阳

　　(34)超薄1027基材压合缺胶的解决方法桂海洋;吴会兰

　　(40)IFOV技术在UV激光钻孔机上的应用研究余廷勋;郭萌祖;杜晓骏

　　(50)特征功放槽制作研究吴辉[1,2];刘日富[1,2];庞立[1,2];郝玉娟[1,2]

　　(63)LDD激光钻孔品质改善徐明

　　(75)高低速钻机钻孔效率比较提升研究尹锐波

　　(82)高温高速通孔电镀铜工艺优化赖志强[1];王翀[1];何为[1];程骄[2];肖定军[2]

　　(89)电镀FA智能软件应用研究孙新法;高团芬

　　(96)电镀铜均匀性影响因素的分析与优化李玖娟[1];陈苑明[1];何为[1];陈先明[2];占宏斌[2]

　　(103)PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究赖福东[1];陈世荣[1];华世荣[1];谢金平[2];范小玲[2];谭小林[3];柯勇[3]

　　(109)氯离子浓度对微晶磷铜阳极电化学行为的影响李劲军[1];谭发棠[1];张明义[1];黎科[2];陈世荣[2];文吴健[2]

　　(114)可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨席道林;万会勇

　　印制电路信息杂志推荐阅读

　　《集成电路应用》(月刊)创刊于1984年，杂志面向电子系统制造企业与方案设计公司，致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。我们希望通过深入分析先进的电子技术与创新设计理念，帮助读者了解市场动向，把握产业发展趋势，实现创新系统设计，为电子制造商制定企业发展战略、产品定位和技术与供应商选择策略提供参考。本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志，更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。《集成电路应用》主管单位：中国电子信息产业集团有限公司，主办单位：上海贝岭股份有限公司，国内统一刊号：31-1325/TN，国际标准刊号：1674-2583

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　　1、文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠，文责自负(严禁抄袭)，文字要精炼。

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　　3、文章要求在2000-2400字符，格式一般要包括：题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。

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